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程控烤膠機(jī)的主要結(jié)構(gòu)及功能介紹
程控烤膠機(jī)是一種用于準(zhǔn)確控制烤膠過程的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。程控烤膠機(jī)通常采用電加熱方式,利用電熱合金絲等發(fā)熱材料,將電能轉(zhuǎn)化為熱能。通過溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測加熱板的溫度,并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的溫度值自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱功率,以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確控溫。主要結(jié)構(gòu)加熱部件:是烤膠機(jī)的核心部分,由加熱板、發(fā)熱元件等組成,其性能直接影響溫度均勻性和加熱效率。電控系統(tǒng):包括控溫儀、繼電器、熱電偶等,用于控制和監(jiān)測加熱過程,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確控溫和程序控制。機(jī)箱:用于容納...
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勻膠機(jī)在半導(dǎo)體及精密器件制造中的應(yīng)用與操作要點(diǎn)
勻膠機(jī)是半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片、精密傳感器等器件制備過程中,實(shí)現(xiàn)高精度薄膜涂覆的核心設(shè)備,其基于旋轉(zhuǎn)離心力原理,將液態(tài)光刻膠或功能涂層均勻涂覆在基片表面,直接影響器件的性能與良率。一、勻膠機(jī)的工作原理與核心結(jié)構(gòu)勻膠機(jī)的工作過程分為滴膠、低速旋轉(zhuǎn)、高速旋轉(zhuǎn)、甩膠回收四個(gè)階段。滴膠階段將定量膠液滴在基片中心;低速旋轉(zhuǎn)使膠液均勻鋪展覆蓋基片表面,避免高速旋轉(zhuǎn)時(shí)膠液飛濺;高速旋轉(zhuǎn)階段依靠離心力,讓膠液在基片表面形成厚度均勻、一致性高的薄膜,薄膜厚度與轉(zhuǎn)速呈負(fù)相關(guān);最后,多余膠液被甩入回...
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半導(dǎo)體設(shè)備:構(gòu)筑芯片產(chǎn)業(yè)的“堅(jiān)實(shí)基石”
半導(dǎo)體設(shè)備是芯片研發(fā)與制造的核心支撐,涵蓋光刻、沉積、蝕刻、清洗、檢測等全流程,其性能與可靠性直接決定芯片的質(zhì)量、成本與產(chǎn)能。從原材料加工到芯片封裝測試,每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體設(shè)備的精準(zhǔn)賦能,它不僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“生產(chǎn)工具”,更是保障產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略核心。傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備存在兼容性差、制程適配范圍窄等問題,難以滿足多品類芯片的制造需求?,F(xiàn)代半導(dǎo)體設(shè)備通過模塊化設(shè)計(jì)與智能化升級,實(shí)現(xiàn)全流程適配:沉積設(shè)備采用原子層沉積(ALD)技術(shù),可在晶圓表面形成厚度均勻的納米級薄膜,滿足...
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等離子清洗機(jī):半導(dǎo)體制造中的精密表面處理核心設(shè)備
在半導(dǎo)體器件的制備流程中,晶圓及零部件的表面潔凈度直接決定了芯片的良率與性能。傳統(tǒng)濕法清洗易殘留化學(xué)試劑、難以處理微米級精細(xì)結(jié)構(gòu),而等離子清洗機(jī)憑借干式、無損傷、高精度的處理特性,成為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中重要的表面處理設(shè)備,廣泛應(yīng)用于光刻前預(yù)處理、鍵合前活化、封裝去膠等關(guān)鍵工序。一、等離子清洗機(jī)的核心工作原理等離子清洗機(jī)的核心是通過射頻電源激發(fā)工作氣體,使其電離形成由電子、離子、自由基等組成的等離子體。這些活性粒子具有很高的化學(xué)活性與物理動(dòng)能,可通過兩種方式實(shí)現(xiàn)表面清洗:1.物理...
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膜厚測量儀在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用
膜厚測量儀是一種利用光學(xué)、電學(xué)或射線等原理,準(zhǔn)確測量薄膜或涂層厚度的儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)及環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域。膜厚測量儀的核心原理基于光的干涉與反射。當(dāng)光波照射到被測膜層時(shí),部分光波在膜層表面反射,部分穿透膜層并在膜層與基底界面反射。這兩部分反射光波因光程差產(chǎn)生干涉現(xiàn)象,形成干涉圖樣。通過分析干涉圖樣,可獲取光波相位差信息,進(jìn)而通過數(shù)學(xué)關(guān)系準(zhǔn)確計(jì)算膜層厚度。這一方法具有非接觸、高精度、無損傷等優(yōu)點(diǎn),測量精度可達(dá)納米級別。膜厚測量儀作用:半導(dǎo)體制造:半導(dǎo)...
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顯影機(jī):光刻工藝的“圖形顯現(xiàn)師”
顯影機(jī)是光刻工藝中的核心設(shè)備,其核心作用是將晶圓表面光刻膠經(jīng)曝光后形成的“潛影”(肉眼不可見),通過化學(xué)作用轉(zhuǎn)化為清晰可見的精細(xì)電路圖形,是半導(dǎo)體芯片制造、精密電子元件生產(chǎn)中連接“曝光”與“蝕刻”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。顯影機(jī)的工作流程可簡化為三步:首先,將曝光后的晶圓輸送至顯影腔室;隨后,通過噴淋或浸泡方式,將顯影液均勻作用于晶圓表面,選擇性溶解未曝光(正膠)或曝光(負(fù)膠)的光刻膠,使?jié)撚帮@現(xiàn);最后,經(jīng)清洗去除殘留顯影液、烘干固化,形成穩(wěn)定的電路圖形基礎(chǔ)。其核心結(jié)構(gòu)包括輸送系統(tǒng)(保證晶...
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半導(dǎo)體涂膠均勻性提升方法:從工藝到設(shè)備的全維度優(yōu)化
半導(dǎo)體涂膠均勻性提升方法:從工藝到設(shè)備的全維度優(yōu)化半導(dǎo)體涂膠作為光刻、蝕刻等核心制程的前置關(guān)鍵步驟,其膜厚均勻性直接影響芯片圖形轉(zhuǎn)移精度、電性能一致性及良率。提升涂膠均勻性需圍繞“材料適配、設(shè)備校準(zhǔn)、工藝調(diào)控、環(huán)境管控”四大核心維度,通過系統(tǒng)性優(yōu)化實(shí)現(xiàn)納米級膜厚偏差控制,具體方法如下:一、材料特性精準(zhǔn)匹配與預(yù)處理-優(yōu)化光刻膠配方參數(shù):根據(jù)涂膠方式(旋涂、狹縫涂膠、噴霧涂膠)調(diào)整黏度、表面張力及固含量,例如旋涂工藝需降低高黏度膠的剪切稀化效應(yīng),狹縫涂膠則需保證膠液在接觸晶圓時(shí)的...
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洞察微觀,精準(zhǔn)測厚:膜厚測量儀的技術(shù)與應(yīng)用
在任何涉及薄膜材料的工業(yè)與科研領(lǐng)域,薄膜的厚度是其物理、化學(xué)、電學(xué)及光學(xué)性能的決定性因素之一。從納米級的芯片柵氧層,到微米級的光學(xué)鍍膜、光伏薄膜,厚度上埃級(?)的偏差都可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能的巨大差異甚至失效。膜厚測量儀作為薄膜工藝的“眼睛”,通過非接觸、無損的精密測量,為工藝開發(fā)、質(zhì)量控制和科學(xué)研究提供著定量數(shù)據(jù)支撐。一、多技術(shù)原理:應(yīng)對不同的測量需求不存在一種“萬能”的膜厚測量技術(shù),各類儀器基于不同物理原理,適用于特定場景。常見的膜厚測量儀主要包括:1、橢圓偏振儀:這是測量透...
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旋涂儀是一種用于在基片表面均勻涂覆液體薄膜的設(shè)備
旋涂儀又稱勻膠機(jī)、甩膠機(jī)等,是一種用于在基片表面均勻涂覆液體薄膜的設(shè)備。是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造、微電子、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)設(shè)備,其核心功能是在基片(如硅片、玻璃片、聚合物片等)表面均勻涂覆液體薄膜(如光刻膠、聚合物溶液、生物材料等)。將液體材料滴加到靜止或低速旋轉(zhuǎn)的基片中心,基片在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn),離心力使液體材料從中心向外鋪展,隨著旋轉(zhuǎn)速度穩(wěn)定,液體材料在基片表面形成均勻的薄膜。對于含溶劑的液體,旋轉(zhuǎn)過程中溶劑揮發(fā),形成固態(tài)或半固態(tài)薄膜。旋涂...
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膜厚測量儀:微觀世界的精密標(biāo)尺
當(dāng)目光聚焦于材料表面的薄膜層時(shí),一把精準(zhǔn)無比的“尺子”變得至關(guān)重要,這把神奇的尺子便是我們的膜厚測量儀。它以其精度和敏銳度,探索著微觀世界中薄膜厚度的秘密。這款膜厚測量儀采用了前沿的光學(xué)干涉原理與先進(jìn)的信號處理技術(shù)。通過發(fā)射特定波長的光波照射到被測薄膜表面,并接收反射回來的光信號進(jìn)行分析計(jì)算,從而得出精確到納米級別的薄膜厚度值。無論是透明導(dǎo)電氧化物薄膜、光學(xué)增透膜還是功能性涂層,它都能輕松應(yīng)對,給出準(zhǔn)確可靠的測量結(jié)果。其操作便捷性令人贊嘆不已。簡潔直觀的操作界面使得即便是非專...
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勻膠機(jī):微納制造領(lǐng)域的“薄膜魔法師”
在半導(dǎo)體芯片、顯示面板、光學(xué)器件等制造領(lǐng)域,一層厚度均勻、性能穩(wěn)定的薄膜往往是決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。而實(shí)現(xiàn)這一關(guān)鍵步驟的核心設(shè)備,正是被譽(yù)為“薄膜魔法師”的勻膠機(jī)(SpinCoater)。它通過離心力的精準(zhǔn)控制,將液態(tài)的光刻膠、聚合物、金屬溶膠等材料,轉(zhuǎn)化為微米甚至納米級別的高質(zhì)量薄膜,是微納加工流程中的核心裝備。一、核心工作原理:離心力下的“薄膜舞蹈”勻膠機(jī)的工作原理基于經(jīng)典的流體力學(xué)與離心力效應(yīng),整個(gè)過程可概括為四個(gè)連續(xù)且精密的階段:1.滴膠(Dispensing):將定量...
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桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī):小型化場景的通用涂布能手
桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)是專為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、小批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)的小型化涂布設(shè)備,憑借體積小巧、操作簡便、性價(jià)比高等核心特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于高校實(shí)驗(yàn)室、新材料研發(fā)、小型電子元件制造等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)光刻膠、涂料、油墨、生物試劑等多種樣品的通用涂布,是兼顧實(shí)用性與經(jīng)濟(jì)性的涂布解決方案。?小型化設(shè)計(jì)與通用適配是核心優(yōu)勢。設(shè)備采用桌上型緊湊結(jié)構(gòu),占地面積僅0.1-0.3㎡,重量10-20kg,可直接放置于實(shí)驗(yàn)臺或小型生產(chǎn)線,無需專用安裝空間。采用開放式樣品放置平臺,搭配可更換的基片夾具,適配2英寸至6英寸的...
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